10月27日至29日，第一届低介电低介损材料技术研讨会在四川成都召开。来自低介电低介损材料产业链上下游企业，设备、检测机构以及高校与研究机构等400余名代表和专家学者齐聚蓉城，共话低介电材料技术创新方向与应用实践新路径。

据介绍，作为新一代功能材料，低介电低介损材料凭借在GHz以上高频环境下表现出的优异介电性能和出色的温度稳定性，已成为电力电子、人工智能、6G通信、先进半导体封装及航空航天等高端领域的关键基础材料。当前，我国该类材料虽已取得阶段性技术突破，但在高端应用方面仍存在明显技术代差，亟须在材料体系创新和制备工艺等核心环节实现突破。因此，开展低介电材料技术研究与讨论，对于推动低介电低介损材料技术突破和产业升级具有重要意义。

本次会议以“超低Dk&Df介电材料：突破通信、能源与半导体的性能边界”为主题，精心组织与会专家学者聚焦低介电低介损材料在6G通信、AI服务器、半导体封装、发电输变电装备等高端领域的技术需求、创新方向与应用痛点，从材料体系创新、制备工艺升级、应用生态构建等多维度作大会报告并展开深入研讨，分享技术创新成果与实践经验。通过多维度、高层次的对话，会议搭建起高水平的交流平台，进一步凝聚了行业共识，促进研发、生产、应用等产业链各环节的深度互动与协同创新，也为行业破解技术瓶颈、把握产业变革趋势提供了多元思路与实践参考。

本次会议由桂林电器科学研究院有限公司主办，四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心、发电与输变电设备绝缘材料开发与应用国家地方联合工程研究中心联合承办。