11月7日下午，科技金融广场11楼路演大厅成功举办“项目专场路演对接会”。本次活动汇聚了中金汇融、河南高创、中鼎开源、郑州创新投、高新产投基金、天津善成等多家投资机构代表，重点围绕芯片与人工智能领域的两个优质项目展开深入对接。

路演环节中，湖北芯擎科技有限公司副总裁孙东现场展示了公司在车规级高端芯片领域的突破性成果。作为国内首家实现7nm智能座舱芯片量产的企业，芯擎科技产品已广泛应用于吉利、一汽等20多款车型，并计划于2026年推出512TOPS高算力自动驾驶芯片，技术实力与市场前景获多方认可。

上海信奇维创数字科技有限公司则通过线上形式参与路演，CEO魏琪系统介绍了其基于AI大模型的商业数据分析引擎。公司以“创投数字化2.0”为愿景，依托自然语言处理与行为洞察算法，打造包括“在线情报局”“BP通”在内的多款SaaS产品，致力于解决创投行业信息孤岛与业务效率痛点。

赋能科技，融通未来。科技金融广场为科技型企业提供覆盖从0到IPO的全生命周期金融服务。我们以全方位的服务生态，诚挚邀请省外企业布局河南，扎根中原沃土，共谱发展新篇！

本次路演为科技企业与金融资本搭建了高效对接平台，进一步推动区域科技金融生态的融合发展。

（图片来源：郑州科技金融广场）